作为国内首座成规划的集成电路中试厂房，厦门海沧半导体工业基地28日顺畅封顶。与此同时，总投资超150亿元的15个半导体工业项目现场签约落户海沧，触及集成电路封装载板及类载板、先进封装、MEMS传感器等范畴，达产后年产量超250亿元。

　　“这批项目的落户，将再次按下海沧半导体工业开展‘快进键’，极大地稳固本地在特征工艺、先进封装测验、高端封装基板等环节的竞赛优势和技能水平。”海沧区相关负责人表明。

　　海沧半导体工业基地总建筑面积约13.7万平方米，包括6栋高标准中试厂房和2栋11层的研制办公楼，是匹配和支撑海沧集成电路可持续开展的重要载体，将要点引入体系级封装公共技能渠道、先进封装测验、晶圆制作、配备及资料类企业入驻。基地在建期间，就招引了一批优质半导体企业意向入驻，云天半导体、四合微电子、烨映电子科技等9个第一批入驻项目总投资超30亿元，达产后年产量超50亿元。

　　工业开展，载体先行。在2016年开端策划集成电路工业开展之初，海沧就将建造专业化、国际化的园区归入规划，先后打造3.22平方公里的集成电路制作工业园、4.2万平方米的厦门中心集成电路规划工业园以及8万平方米服务小型制作项目孵化的中沧工业园，为工业开展供给重要支撑。

　　2016年以来，海沧区要点开展以产品为导向的特征工艺、先进封装测验和集成电路规划工业，坚持“有所为、有所不为”，在细分范畴打造比较优势、价值链优势，先后引入一批制作业和规划类项目落地，总投资超350亿元，集聚工业人才超越2500人，开始构成具有区域特征的集成电路工业集群。海沧区相关负责人介绍，海沧将坚持不懈地走市场化、专业化路途，支撑集成电路工业优先开展，力求到2025年总产量打破500亿元，带动相关工业规划超1000亿元，建成国家集成电路工业重要承载区。（记者 周思明 盖宣忠 通讯员 林晓蕾）