及存储装置株式会社演讲时，公司总裁兼首席执行官佐藤裕之先生披露了东芝下一代近线硬盘的路线图。

　　数据生成将继续以每年两位数增长，面对云计算公司数据存储迅速增长的需要，推动了对高容量硬盘的需求。为满足这种激增需求，东芝计划利用FC-MAMR(磁能量控制-微波辅助记录技术)、MAS-MAMR(共振型微波辅助记录技术)和盘片堆叠等专有记录技术，在2023财年前将近线TB，并将继续扩大存储容量。

　　东芝存储产品亚洲策略联盟(Asia Strategic Alliance) 台湾东芝电子零组件股份有限公司储存装置事业部总经理南野裕一表示：

　　东芝将继续与云计算公司紧密合作，以了解其确切的容量与性能要求，而利用我们新一代技术的能力将是满足客户需求的关键。与关键零组件供应商多年紧密合作促成了实现更高容量的技术突破，最终降低了我们近线硬盘的TCO(总体拥有成本)。

　　作为一家全球性科技公司，东芝深耕创新存储技术多年。目前东芝提供全面的硬盘产品组合，可满足企业、数据中心、监控和客户端市场的存储需求。凭借多个不同系列的创新硬盘，东芝可为客户解决四大主要细分市场中的挑战：

　　原文标题：东芝计划在2023财年前将近线存储硬盘的单体容量提升到30TB

　　电子元件及存储装置株式会社演讲时，公司总裁兼首席执行官佐藤裕之先生披露了

　　。数据生成将继续以每年两位数增长，面对云计算公司数据存储迅速增长的需要，推动了对高

　　容量 /

　　磁记录技术MAS-MAMR的原型磁头 /

　　”）成功实现了将模拟与数字高性能电路集成到单个芯片中*1。该混合IC能够以2微秒甚至更短

　　功率半导体的高性能驱动IC单芯片化 /

　　安全技术 /

　　SHARC处理器的性能 /

　　OP07超低失调电压运行数据表 /

　　《Future Trends on Battery Systems - ready for the next Generation》。 01 大众

　　苹果耳机AirPods 3。最近有媒体发布了据称是AirPods 3的照片，透露出

　　图灵（Turing）和安培（Ampere）之后，很早就有爆料NVIDIA的

　　GPU将以“Hopper（赫柏）”知名，Hopper被誉为编译之母，是伟大的女性程序员。

　　核心显卡、图形业务的未来、全新3D封装技术，甚至部分2019年处理器新架构等技术战略。Intel还展示了在驱动不断扩展

　　，还公布了Xe高性能显卡部分的进展，其中首款独显DG1已经出货，开始贡献收入，

　　，还公布了Xe高性能显卡部分的进展，其中首款独显DG1已经出货，开始贡献收入，

　　的投产，目前全球已有HIT电池产能接近3GW，但主要参与方当前的规划产能已经超过16GW，具有长期投资价值。

　　光伏发电电池的未来发展方向 /

　　项已经相当普及的技术，广泛应用在各种显示设备上。后者则是近几年才逐渐普及的新显示技术，也被称为

　　项已经相当普及的技术，广泛应用在各种显示设备上。后者则是近几年才逐渐普及的新显示技术，也被称为

　　空中作战装备，如新型远程隐身轰炸机、加油机、情监侦系统平台等也在研发。但从发展迹象来看，美国

　　移动平台，代号Tiger Lake，今年晚些时候正式发布，如无意外将划入11

　　的详细资料说明主要内容包括了：标准更新，IDT在无线电源领域的领先地位，IDT独特/关键功能，产品组合和

　　的详细资料说明 /

　　在这个网络研讨会,我们将提供工具需求和设计技术,将帮助你在你的路径设计

　　虚拟现实头显在过去五年中取得了明显的改进，并且在未来五年内，由于计算机图形和显示技术的进步，将向前迈出更大的

　　无线设备要求支持更宽的信号带宽、更复杂的调制方式，以便在全球范围内部署的各种运行频段上都能获得更高

　　无线设备的射频芯片设计挑战 /

　　曝光 /

　　的详细资料概述内容包括了：标准更新，无线电源中的IDT领导，独特/关键特征，产品组合和

　　的详细资料概述 /

　　三星生产什么样的闪存，也就决定了SSD市场未来的技术走向。在圣何塞的Tech Day活动中，三星阐释了

　　显示卡的绘图芯片大厂辉达 （NVIDIA），日前又公告未来绘图芯片的发展

　　的代号 Ampere 的显示卡，除了制程将升级到 7 纳米节点之外，虽然性能还是

　　都可以提升超过15％，并表示2020年的5nm Hercules核心的计算性能相比2016年的16nm A73可提升多达2.5倍，超越摩尔定律，更远远超越Intel。

　　） /

　　Vuzix已经成为专注于企业的增强现实(AR)智能眼镜技术最知名的提供商之

　　，与许多其他公司和品牌合作过。Vuzix现在宣布，它正在与Plessey半导体公司合作，将Plessey技术引入

　　处理器领域的多核技术 /

　　均衡发展，共商中国的机遇与挑战。会上，将有来自APNIC、日本、印度、新加坡、菲律宾、越南、马来西亚及中亚教育科研网的

　　互联网负责人齐聚杭州，共同探讨亚太地区IPv6产业发展和部署情况，分享创新发展中的实践经验。

　　5G无线G应用领域提供业内范围最广的技术解决方案，所针对的应用包括集成毫米波前端模块（FEM）、收发器、基带芯片、以及用于移动和网络的高性能应用处理器。

　　互联网峰会” （IPv6.conference.cn）将在浙江省杭州市举办，全球超千位产业精英将齐聚

　　的骁龙855手机距离我们还很遥远。不过，高通似乎已经规划好了这款产品。据推特用户Roland Quandt爆料，日本软银在2月份发布的财报中不慎透露了高通

　　GPU上，老对手NVIDIA的进度可比AMD快得多，16nm Pascal架构GPU发布的比

　　网络技术（NGN）的概念起源于美国克林顿政府1997年10月10日提出的

　　iPhone相比现在会有怎样的改变，相信是不少人关注的话题。而现在，根据法国媒体的爆料称，苹果在今年将强化

　　iPhone的机身强度，并采用与Apple Watch运动版相同的7000系列铝材，同时还会加入Force Touch触控技术，目前已经有两种不同解决方案正在测试之中。

　　新架构的10Gbps WiFi样机，率先将WiFi提升到10G时代”。

　　内容安全技术SeeQVault™的桥接芯片 /

　　iPhone，其尺寸与形状与现今的类似。分析师预测，苹果或会在今年夏天推出

　　日前，苹果公司收购了室内GPS导航服务提供商WiFiSlam，并努力研发

　　视频标准，它可以让4K视频进入未来的宽带网络中，还可以让带宽受到限制的移动网也接受流HD视频。今天批准 的

　　标准为H.265，也就是高性能视频编码（High Efficiency Video Coding （HEVC）），标准旨在提供高质量流视频，哪怕带宽低的网络也可以支持。

　　北京时间9月6日消息，据美国国家地理网站报道，随着美国航天飞机任务的终结，美国宇航局开始转向借助私营机构的力量研发

　　芯片将整合四核处理器，并秉承Atom的设计，制造规程达到22nm级别，研发代码为Silvermont。

　　iPhone迷你接口连接线曝光 /

　　iPhone的零部件被曝光，现在轮到了电池。图片看不大清楚，先让数据来说话，

　　iPhone的传闻实在太多，媒体都希望通过爆料来吸引大众的眼球。日前，法国媒体App4phone.fr便抛出新消息称，

　　iPhone目前正处于EVT3阶段，其硬件配置相比iPhone 4S有了大幅提升。

　　iPhone正在被“翻来覆去”地泄露着各种谍照，这次台湾媒体为我们带来的则是前置摄像头位置将会出现明显变化的消息。根据泄露的疑似

　　iPhone再曝光 7.6毫米超薄机身 /

　　旗舰级手机机身将采用全新材料制造。其中三星Galaxy S3智能手机机身将采用陶瓷材料，而苹果

　　Intel Atom处理器代号为“Valley View”，将采用更先进的22nm制程工艺，并将在明年问世。另外，Valley View处理器将采用 SoC 单芯片设计，处理器架构与Ce

　　Intel Atom处理器曝光 集成显芯性能提升4倍 /

　　iPhone将配备4.6英寸的Retina显示屏，预计今年第二季度发布。据报道，业内知情人士透露，苹果已经决定在

　　个人通讯设备”，该消息经过媒体报道后迅速引发关注，目前它已经在美国山景城、剑桥和纽约等多个区域开始测试，目前硬件处于原型机设计阶

　　开发代号为Kal-El的Tegra 3发布后，NVIDIA再次更新了Tegra系列处理器的Roadmap，和9月份流出的某张

　　Tegra SoC芯片仍定2012年发布 /

　　定位与导航系统 /

　　webos已经开始着手策划,现在已经8月了，不知道有木有webos粉丝和我

　　宽带无线通信网络信令体系结构 /

　　电信技术发展的现状；从3G阶段过渡至4G阶段的技术差异及其关键技术入手，阐述了在未来无线 次下载

　　LTE基站发射机的RF IC集成设计策略 从3G升级到LTE-Advance，对

　　LTE基站发射机的RF IC集成设计策略 /

　　将采用强化玻璃和OLED面板 据透露，继采用康宁(Corning)强化玻璃Gorilla做为屏幕玻璃基板后，新

　　市场研究机构DIGITIMES Research指出，中国大陆经济持续发展，预估2010年其经济成长率上看9%以上，经济实力不容忽视。尤其在挥别2009年上半

　　知识产权参数特征化及建模工具 Magma宣布推出业界标准SiliconSmart产品

　　知识产权参数特征化及建模工具SiliconSmart ACE。通过利用全新的

　　披露了英特尔将推出其新的Core i3、i5和i7等处理器的更详细的时间表。在即将推出的处理器

　　嵌入式多核SoC设计 在网络无处不在、IP无处不在和无缝移动连接的总趋势下，国际半导体技术

　　嵌入式多核SoC设计 /

　　的车载网络-FlexRay介绍:FlexRay车载网络标准已经成为同类产品的基准，将在未来很多年内，引导整个汽车电子产品控制结构的发展方向。FlexRay是继CAN 和LIN之后的最新研发成果

　　网络体系结构及相关问题的研究1.引言随着网络体系结构的演变和宽带技术的发展，传统网络向

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　　网络视频监控系统的设计方案,该方案设计的监控系统具备跨平台和终端设备无关的能力，同时还具有可重用、易扩展、易升级的优点。而我们根据方

　　网络的网关技术，包括媒体网关、信令网关、接入网关掌握软交换的概念、原理、

　　HDTV设计 ADI最新推出SoundMAX音频处理算法与集成电路解决方案，面向

　　HDTV (高清电视)设计。作为ADI公司Advantiv 高级电视解决方案

　　平台Tundra （腾华）半导体公司已经被全球领先的电信设备和网络解决方案供应商 — 中兴公司选中，为中兴